Brocade815和825FC(光纤通道卡)HBA亮点•采用了FC(光纤通道)至PCIe2.0aGen2(x8)总线接口与智能通道协商技术，可***大程度提高总线吞吐量•拥有8Gbit/sec速率下每端口500,000IOPS的高性能和全双工模式1600MB/sec的吞吐量，可***大程度提高I/O传输率•通过采用了N_Port干线合并功能可生成单条速率达16Gbit/sec的高速逻辑链路，能提供1000,000IOPS的高性能和3200MB/sec的吞吐量•通过采用目标速率限制、基于帧的优先级分配以及有QoS保证的每端口32条虚拟通道的配置，从而可对流量进行优先级分配并将网络拥塞情况降至***低•通过采用设备认证的光纤通道-安全协议(FC-SP)和基于硬件的AES-GCM加密技术，对传输中的数据实施加密，从而增强了数据安全性•采用N_PortID虚拟化(NPIV)技术用于255个虚拟端口，支持虚拟化环境•***实现了BrocadeDCF环境中的端到端(服务器到存储)管理Brocade815(单端口)和Brocade825(双端口)8Gbit/secFC(光纤通道)至PCIe主机总线适配置器(HBA)拥有***的硬件功能和独特的软件配置，为用户提供了一种新级别的服务器连接。这种新级别的HBA旨在帮助IT机构部署和管理横跨下一代数据中心的真正的端到端SAN服务。战略性数据中心FABRIC架构大部分数据中心的设计都仅满足物理服务器、交换机和存储的基本连接选项。而随着虚拟化技术的日益普及，各机构要求要有适用于物理和虚拟环境的性能更高、服务级别有保证、管理简化且数据保护更棒的新连接选项。博科数据中心Fabric(DCF)架构提供了一种可帮助简化数据中心连接、优化性能和可扩展性、降低成本和风险的战略性框架。通过采用这种新级别的HBA，它可将网络化存储与服务器到服务器集群技术同时集成进由光纤通道交换机、导向器和***所组成的聚合基础设施中。端到端网络化存储作为BrocadeDCF架构的一部分，Brocade815和Brocade825HBA为fabric智能到服务器、虚拟机、应用及服务的扩展奠定了基础，实现了端到端的存储网络管理。各机构将可有准备地将端口干线合并、负载平衡、认证和加密等传统博科fabric技术扩展到HBA和服务器级别。通过安装BrocadeHBA，各机构就可在此基础上充分利用NPIV技术并保持整个fabric架构中虚拟端口的服务质量(QoS)。为获得更高安全性，它们还可在无需占用服务器CPU空间前提下加密传输中数据，实现贯穿整条数据路径的数据保护。统一管理作为端到端管理统一战略的一部分，博科提供了主机连接管理软件(HCM)本机GUI和CLI工具来配置和监控HBA，适用于本地和远程管理。开放式API和基于标准的接口都可用于与流行的第三方应用及更高水平框架相集成，帮助编制底层博科硬件基础设施和SAN服务。***大实现***价值博科公司及其合作伙伴提供了包括培训、支持和服务在内的整套的解决方案，可帮助优化技术***。欲知更多信息，请联系博科公司销售合作伙伴或直接访问主要特点高性能配置：•智能PCIe通道协商，可***大程度提高总线吞吐量•并行I/O引擎，可支持同时I/O传输有保证的服务质量(QoS)：•基于硬件的虚拟通道采用了低/中/高数据优先级分配和目标速率限制，可将存储目标数据溢出问题降至***低•流量控制，可***大程度提***BA与相邻交换机端口间链路利用率集中化管理和供应：•分布式HBA的本地和远程管理都采用于基于了fabric架构的引导LUN发现技术，实现了自动化SAN启动配置，可快速部署无盘服务器•FC-ping,FC-Traceroute和LED端口信标技术，可简化故障隔离数据保护、认证和加密：•跨PCIe和FC(T10CRC)、内存块以及ASIC(ECC)的数据保护•设备认证的FC-SP安全性和单片传输中AES-GCM数据加密增强的服务器虚拟化：•多个I/O数据阵列，可提高虚拟化环境的性能•Vmware、Microsoft、RedHat和Novellhypervisors认证Brocade815和Brocade825规格光纤通道规格数据速率每端口：8Gbit/sec(1600MB/sec、全双工);4Gbit/sec(800MB/sec、全双工);2Gbit/sec(400MB/sec、全双工)性能每端口500,000IOPS(***大)协议SCSI-FCP、FCP-2、FC-SP拓扑点对点(N_Port)、交换式fabric(N_Port)远距离支持在62.5/125μm多模交纤(MMF)上8Gbit/sec速率下可达50米主机规格服务器平台Intel(IA32,IEM64T,IA64)、AMD(x86,64),和Sun(x86,SPARC)服务器芯片集Intel、nVidia、ServerWorks/Broadcom、AMD/ATI和SPARC总线接口PCIExpressGen2.0可兼容(x8),包含MSI-X和INT支持驱动程序和HCM的WindowsServer2008、WindowsServer2003、RHEL4/5、SLES9/10、Solaris10(x86和SPARC)以及操作系统VMware3.5BrocadeEFCM支持是APIsSNIA-HBA-API2.0和FDMI-II保修和支持保修3年***更换、标准支持3年24×7×365现场支持、标准物理规格收发器8Gbit/sec光纤通道LC型可热插拔(SFP+)、MMF(850纳米)机型Low-profileMD2机型PCIExpress卡；16.77厘米×6.89厘米(6.60英寸×2.71英寸)支架大小标准:1.84厘米×12.08厘米(.73英寸×4.76英寸)低型:1.84厘米×8.01厘米(.73英寸×3.15英寸环境和功率需求气流无气流要求运行温度0ºC/32ºF到50ºC/122ºF(干球)非运行温度–43ºC/–40ºF到73ºC/163ºF(干球)运行湿度5%到93%(相对、无冷凝)非运行湿度5%到95%(相对、无冷凝)功耗6瓦(一般情况)×4通道；绿色电源模式功耗更低运行电压3.3伏认证美国Bi-NatUL/CSA60950-11stEd;ANSIC63.4;cCSAus;FCCClassB加拿大Bi-NatUL/CSA60950-11stEd;ICES-003ClassB;cCSAus日本CISPR22ClassB和JEIDA(Harmonics);VCCI-B欧盟EN60950-1;EN55022ClassB和EN55024;TUVBauart,CEMark澳大利亚、新西兰EN55022andCISPR22ClassBorAS/NZSCISPR22;C-Tick俄罗斯IEC60950-1;51318.22-99和.24-99;GOSTMark韩国KN22和KN24;MICMarkClassB台湾CNS14336(94);CNS13438(95)ClassA;B***IMark)