OL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHA□OL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。□应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（&plu***n;10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325mesh400mesh2000P400mesh适用于0.4mm间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：·***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。·精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。·稳定的粘度延长了模板的寿命。·即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷·专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售***。粉末尺寸:3号粉（25-45□m，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38□m，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装公司网址http://联系电话13421305358)