千住锡膏型号规格:型号Item合金组成Alloy熔化温度范围(℃)Temp形状Form备注Remarks棒状Bar线状Wire松香芯丝Fluxcored球状Ball膏状PasteM12Sn-0.7Cu-0.3Sb227～229●●－－－呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。M20Sn-0.75Cu227●●●●*SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料M30Sn-3.5Ag221●●●●●SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料M31Sn-3.5Ag-0.75Cu217～219●●●●●耐疲劳性焊料，本公司的PAT产品M34Sn-1.0Ag-0.5Cu217～227●●－●●可以防止产生立碑，AT合金M35Sn-0.7Cu-0.3Ag217～227●●●●*SnCu系推荐产品，具有***湿润性SA2515Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu214～221●－－－●SnAgBi系推荐产品，OateyPAT产品M42Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi207～218●－－－*SnAgCuBi的3Bi类型，OateyPAT产品M51Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In214～217●●－●●添加Bi-In，使熔化温度降低M704Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb218～220●－－●●CASTIN-Solder，AIMPAT产品M705Sn-3.0Ag-0.5Cu217～220●●●●●SnAgCu系推荐产品（免洗型、无铅）M706Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In204～215－－－－●添加Bi-In，使熔化温度降低M708Sn-3.0Ag221～222●●－－●用于波峰焊接DY合金Sn-1.0Ag-4.0Cu217～353●－－－*防止被Cu腐蚀FBT合金Sn-2.0Ag-6.0Cu217～380●－－－*防止被Cu腐蚀[M33]L11Sn-7.5Zn-3.0Bi190～197●－－－●SnZn系L20Sn-58Bi139●－－－●SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料L21Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi189～213●－－－●通称为H合金L23Sn-57Bi-1.0Ag138～204●－－－●SnBi强度改善产品型号：M705-GRN360-K2-V（免洗型，高RA）M705-221BM5-32-11（免洗型，高RA）无铅焊锡膏的规格及特点:产品名221BM5224C备注及实验方法合金可以参照合金一览表------松香的含有量11%------卤素含有量0.025%0.06%公司网址http://联系电话13421305358)