１．特徴（特征）Features①コスモ技術の応用により、貯蔵安定性が優れていますので、常温で１ヶ月放置してもほとんど粘度上昇がありません。ExcellentinthestoragestabilitybecauseofCO***Otechnology,thereisnoriseinviscosityinthenormaltemperature.由于采用CO***O技术，贮藏稳定性优异，常温下即使放置一个月，粘度也基本上不会升高。②新***発のフラ***クスの採用により、連続印刷性に優れていますので、０．５－０．４ｍｍピ***チのファインパターンにも安定した印刷性を示します。Excellentprintabilityandcontinuousprintingperformancebecauseofnewdevelopedflux.Goodprintingperformancecanbeshowninfinepatternlikea0.5-0.4mmpitch.由于采用新开发助焊剂，连续印刷性优异，即使是在间距为0.5-0.4mm的微细焊盘上，印刷效果也非常稳定。③連続印刷安定性に優れ、長時間連続印刷後（同一クリームで４８時間）も初期と同様のヌケ性を維持します。Excellentstabilityforlongtimeprinting(for48hourswiththesamecream).,printabilityandsolderabilityafterlongtimeprintingshallbesameasinitialstage.由于连续印刷性优异，在长时间连续印刷后（同一锡膏48小时），其熔湿性亦可维持和初期一样。④長時間連続印刷後（同一クリームで４８時間）も微細なソルダーボールの発生がありません。Thereisscarcelytinysolderballafterlongtimecontinuousprinting(for48hourswiththesamecream).长时间连续印刷后（同一锡膏48小时）亦无产生微小焊珠。⑤長時間の粘着力を保持し、ライン停止１時間後（休憩等でライン停止後）も１枚目より安定した印刷が可能です。Excellenttackinesscanbeobtained.Evenafterstoppingthelineforonehour,theprintqualityisstablefromthefirstprint.粘着力可长时间保持，即使在生产线***1小时后（如因休息等***后）再次开工，也可达成从***块板开始的稳定印刷。⑥特殊な活性剤を使用することにより、ＱＦＰのリード?ミニトランジスターのリードへのぬれ性を大幅に改良しました。Withexistenceofspecialactivator,solderabilityforQFPormini-transistorleadcanbeimproved,andgreateffecttopreventwettingdefectoncopperpad.由于使用了特殊的活性剂，可大幅提高QFP引脚和微型晶体管引脚的熔湿性。⑦プリヒート時の***れがないため、ブリ***ジ?キャピラリーボールの発生が大幅に改善されました。Slumpingproblemcanbepreventedduringpre-heat.Soldershortandcapillarysolderballcanbekeptaway.预热阶段，不会产生塌陷，可大幅改善桥连，微细锡珠等问题。２．特性（特性）Characteristics表１に本ソルダークリームに使用するはん***組成を示します。Table1showthechemicalcompositionofsolder.本锡膏化学成分如表1所示表１はん***組成Table1Chemicalcomposition合金組成CompletealloyDesignation↓SnPbAgSbCuBiZnFeAlAsCd96.5Sn3.0Ag0.5Cu残部Rest0.10以下max3.0&plu***n;0.20.12以下max0.5&plu***n;0.050.10以下max0.002以下max0.02以下max0.002以下max0.03以下max0.002以下max表２に本ソルダークリームの特性値を示します。Table2showthecharacteristicsofthesoldercream.本锡膏特性值如表2所示表２特性値Table2Characteristics項目Item特性値Characteristics試験方法Testingmethodフラ***クス含有量（wt%）Fluxcontent（wt%）助焊剂含有量10.5&plu***n;0.3JISZ31976.1塩素含有量（wt%）Halidecontent（wt%）卤表含有量0.04&plu***n;0.02JISZ31976.5(1)絶縁抵抗（Ω）Insulationresistance（Ω）40℃、90%1×1012以上minJISZ3284(3)85℃、85%5×108以上min残さによる腐食性Corrosivity残留物腐蚀性腐食***しNocorrosion无腐蚀JISZ3284(4)銅鏡腐食Coppermirror铜镜腐蚀合格PASS***-S-571E印刷性PrintabilityM3JISZ3284(5)印刷時の***れ性Slump-in-printing印刷时的塌陷性0.2mmJISZ3284(7)加***時の***れ性Slump-in-heating加热时的塌陷性0.2mmJISZ3284(8)粘着性Tackiness粘着性24hrJISZ3284(9)ぬれ効力およびディウェ***ティングWetting-effectandde-wetting熔湿效果和除湿度合い2（銅板）Class2(copperplate)2级JISZ3284(10)ソルダボールSolderball锡珠初期Conditiona度合い1～2Class1～2（1-2级）JISZ3284(11)２４時間後Conditionb度合い1～2Class1～2（1-2级）残さの粘着性Tackinessofresidue残留物粘着性粘着性***しNotackiness无粘着性JISZ3284(12)マイグレーションMigration电子迁移発生なしNotoccur无JISZ3284(14)粉末の形状と粒度（μm）Solderpowdershapeandparticlesize（μm）粉末形状及尺寸球形（Spherical）45～20粘度（Ｐａ．ｓ）Viscosity（Ｐａ．ｓ）180&plu***n;20※融点（℃）Meltingpoint（℃）216～221※粘度計：マルコムＰＣＵ－２、－５、－２００Viscometer：MalcomＰＣＵ－２、－５、－２００測定温度：２５℃Measuringtemperature：２５℃測定時間：回転３分後の値（搅拌3分钟后值）Measuringtime：３minutesafterrotation回転数：１０rpmRotationspeed：１０rpm３．データ資料Datematerials数据资料３－１．[絶縁抵抗試験][Insulationresistancetest]試験方法：ＪＩＳＺ３２８４附属書３による。Testmethod:BasedonJISZ3284Appendix3.按JISZ3284附属光3所示試験結果：試験結果を図１、２に示します。Testresult:TestresultsareshowninFig.1and2试验结果如图1、2所示。図１絶縁抵抗値（４０℃、９０％ＲＨ）Fig.1Insulationresistancevalue(40℃,90%RH)図２絶縁抵抗値（８５℃、８５％ＲＨ）Fig.2Insulationresistancevalue(85℃,85%RH)３－２．[印刷試験][Printabilitytest]試験方法：ＪＩＳＺ３２８４附属書５による。印刷条件を下記に示します。Testmethod:BasedonJISZ3284Appendix5.Printbyfollowingconditi***;-试验方法：如JISZ3284附属书与所示，印刷条件如下〈印刷条件〉〈Printingcondition〉印刷***：FS-3030-（フジオカ***）Printer:FS-3030-(MadebyFujiokaMfg.)スキージ：平形角度６０°、硬度９０°Squeegee:Flattype,angle60゜,hardness90゜印刷速度：30mm/secSqueegeespeed:30mm/sec.メタルマスク***口部：０．５ｍｍピ***チ（パターン寸法：孔幅０．２５ｍｍ×長さ２．０ｍｍ）Metalmaskstencil:Ourtestpatternwith0.5mmpitch(Patterndimension:Width0.25mm×Length2.0mm)网板开口：(焊盘尺寸：孔宽0.25mmX长2.0mm)メタルマスク厚：0.18mm(フルアディティブ)Stencilthickness:0.18mm(fulladditive)网板厚度:(***附加)環境雰囲気：22℃,60%RHAmbient:22℃,60%RH环境条件:22℃,60%RH試験結果：試験結果を図３に示します。Testresult:TestresultareshowninFig.3试验结果如图3所示１枚目１０枚目５０枚目１stprint１０ｔｈprint５０ｔｈprint１００枚目２００枚目３００枚目１００ｔｈprint２００ｔｈprint３００ｔｈprint図３０．５ｍｍピ***チパターンの連続印刷性印刷方向→Fig3.0.5mmpitchpatternincontinuousprintability0.5mm间距焊盘的连续印刷性３－３．[***れ性試験][Slumpingtest]塌陷性试验試験方法：ＪＩＳＺ３２８４附属書７印刷時の***れ試験、附属書８加***時の***れ試験による。Testmethod:BasedonJISZ3284Appendix7and8.如JISZ3284附属书7印刷时塌陷试验和附属书8加热性塌陷试验。試験結果：試験結果を図４、５に示します。Testresult:TestresultsareshowninFig.4and5试验结果如图4.5所示試験結果に示しますように、加***後の***れは認められませんでした。（０．２０ｍｍピ***チ接触なし）Asshowninfigures,noslumpingwasobservedafterheating.(notouchinginspacesof0.20mm)如试验结果所示，加热后未有塌陷。（在0.22mm间距亦无接触）図４加***前Fig.4Beforeheating図５加***後Fig.5Afterheating３－４．[粘着試験][Tackinesstest]粘着试验試験方法：ＪＩＳ联系电话13421305358http://)