铜箔胶贴
铜箔胶贴:本产品用于电磁射线干扰有较佳屏蔽效果,对于接地静电放电有良好的表现,同时本产品还是用于焊锡用途,检验参数:材质:CU99.98%基材厚度:0.018mm-0.05mm胶粘厚度:0.035mm胶体成分:导电胶(热感应性亚克力胶)粘着力:1.5~1.3kg/25mm耐温性-10℃---120℃力度4.5~4.8kg/mm伸长率7-7%~3-4%备注:1.测试条件为常温25℃,相对湿度65℃以下采用美国ASTM-D1000所检测之。2.货物保存时,请保持室内干燥通风,保存时限较长;3.产品主要用于消除电磁干扰EMI,隔离电磁波对***的危害,主要应用于电脑周边线材、电脑显示器及变压器制造商。4.分为双面导电和单面导电。我司可根据客户的要求模切,冲型,成型、复合、分切.)