ALPHASLS65C免清洗助焊剂ALPHA®SLS65C助焊剂是为了消除焊球形成和焊料桥连这两种晶片波常见缺陷而专门开发的。在所有低固含量（固含量小于4％）、免清洗助焊剂中，ALPHA®SLS65C在各种阻焊层上都表现出***低的焊球形成率。对于焊料桥连敏感的板片设计或者是需要进行表现针测性的测试以及对于低焊球形成率要求极高的应用，ALPHA®SLS65C都是理想的选择。概述ALPHA®SLS65C是一个高活性、低固含量、免清洗助焊剂，采用专有有机活化混合物配方。ALPHA®SLS65C中添加的一些专有添加剂能降低阻焊层和焊料之间的表面张力，从而显着地降低焊球形成几率ALPHA®SLS65C配方也具有更佳的热稳定性，从而减少焊料桥连的产生。特性与优点•热稳定的活性剂能降低低固含量免清洗助焊剂的焊料桥连产生率。•降低了焊料和阻焊层之间的表面张力，可以***焊球的形成。•极低的非粘性残留物水平降低了对针测性测试的干扰，并且不会产生明显的残留物。•无清洗需求，从而降低运营成本。•长时间电可靠性符合Bellcore标准。应用指导准备：为了保持焊接性能和电可靠性的稳定性，电路板和元件能在工艺开始时就能在焊接性和离子清洁性方面符合既定要求是非常重要的。我们建议组装厂商应该在这些项目上为其供应商建立规范要求，供应商在运输时也应提供分析证书并由组装厂商进行来料检验。来料板片和元件在离子清洁性方面的常见规范要求是不超过5µg/in2（使用离子污染测试仪在加热溶液中测量）。电路板在整个工艺过程中都应该小心处理。只能握住板片的边缘。我们建议佩带清洁的无绒手套。当从一种助焊剂切换到另一种助焊剂时，建议使用新的泡沫石（进行泡沫助焊剂）。传送带、手指和托盘应保持清洁。BioactSC-10清洗剂对于这些应用场合的清洗非常有用。对于泡沫助焊剂，不要使用热的固定装置或托盘，否则会损坏泡沫喷雾头。助焊剂应用-ALPHA®SLS65C适用于泡沫、波峰或喷雾等方法。在泡沫焊接时，焊剂涂敷器应配备不含油或水的压缩空气。时刻让助焊剂槽处于装满状态。助焊剂应保持在高于泡沫石1-1-½英寸的位置。调节气压以精细一致的泡沫喷雾头来产生***佳的泡沫高度和细腻统一的泡沫喷雾。均匀的助焊剂涂层对于成功焊接至关重要。在泡沫或波峰应用的场合，建议在助焊剂操作后使用空气***。空气***有助于确保助焊剂能均匀地分布在整个板片上并去除多余的助焊剂。在喷雾焊接时，如果要用视觉检查涂层的均匀程度，可以将一块纸板放在喷雾焊剂涂敷器上或者是板片大小的钢化玻璃通过喷雾部分后再通过预热部分。助焊剂固体控制：如果是泡沫、波峰或旋转式滚筒喷雾焊接，必须通过稀释剂添加物对助焊剂固体进行控制，防止助焊剂溶剂的蒸发损失。对于固含量低于5％的任何助焊剂，比重不是评估和控制固体物质含量有效测量手段。要维持固体物质的含量，监测和控制溶液酸性值是值得建议的方法。溶液酸值应被控制在17-19。建议使用ALPHA助焊剂固含量控制3号工具箱（一种数字滴定仪）。对于此工具箱工具滴定程序，请参阅ALPHA的技术资料***-458。在持续使用泡沫焊剂涂敷器时，应每隔2-4小时检查一次酸值。随着时间的过去，碎屑和污染物会堆积在循环助焊剂的喷头处。为保持焊接性能的稳定性，每运行40小时后放弃继续使用已用助焊剂。排空助焊剂后，应使用助焊剂稀释剂对存储器和泡沫石进行彻底清洗。去除残留物：ALPHA®SLS65C是一种免清洗助焊剂，板片上留下少量残留物也是设计的考虑。不过，也可使用ALPHA®2110Saponifier去除ALPHA®SLS65C的残留物。补焊/返工：对于手工焊接应用，建议使用CleanlineWrite助焊剂喷头以及NR205助焊剂和TelecorePlus有芯焊丝。参数常见值参数/测试方法常见值外观无色透明液体pH值（5%水溶液）3.4固体含量（重量百分比）2.2%推荐稀释剂425稀释剂酸性值（mgKOH/g）18保存寿命12个月比重（25°C（77°F））0.799&plu***n;0.003容器尺寸1、5和55加仑磅/加仑6.65符合BellcoreGR78-CORE,Issue1要求是闪点（T.C.C.）53°F（12°C）IPCJ-STD-004分类ORL0汉泰电子辅料有限公司是大陆地区***早从事***T工艺研究与制作的贸易商之一。公司具有多年电子行业从业经验，拥有一支高素质的***技术团队，专注服务于***T和PCB工艺制造焊接材料领域，主营阿尔法助焊剂、阿尔法锡膏、千住锡膏、阿米特锡膏、减摩锡膏、KOKI锡膏、铟泰锡膏、田村锡膏、***T贴片红胶、富士红胶、乐泰胶水、锡丝、锡条等***T焊接材料，欢迎来电咨询洽谈，我们将竭诚为您服务。更多产品信息请登录http://)