RF800免清洗助焊剂RF800能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口***宽的一种。RF800具有***的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）RF800特别适用于由有机物或松香／树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。概述RF800是一种活性好，低固含量，免清洗助焊剂。它由一组特有的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量，免清洗助焊剂提供了***宽的工艺窗口的同时保持了长期，高可靠的电可靠性。波峰焊接后，RF800留下很少的非粘性残留物，易于针测。特性及优势•高活性，***的焊接能力，低缺陷率•少量非粘性残留物，减少对针测的干扰•免清洗减少生产成本•减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生•长期电可靠性符合Bellcore标准应用指南准备－为了保持稳定的焊接性能和电可靠性，电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度要求。建议组装厂家对上述要求做出有关规定，可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。一般的电路板和元器件的离子污染度，用Omegameter测量加热溶液时，***大不超过5µg/in2。取放电路板时要小心，只能接触电路板的边缘。建议使用干净的，无纺手套。在更换一种助焊剂至另一种时，建议使用新的发泡石（发泡装置）传送带，夹具，托盘都应清洁。可使用BioactSC-10溶剂型清洗剂进行清洁。在发泡应用时，避免使用热的夹具或托盘。热的夹具／托盘会影响发泡顶。助焊剂应用－RF800设计应用于发泡式，波式或喷射式应用。发泡式应用时，发泡装置的压缩空气应无油无水。保持助焊剂罐常满。助焊剂高度应维持在高于发泡石1inch到1-½inches的位置。调节空气压力产生***佳的发泡高度和细致，均一的发泡顶。助焊剂涂覆均匀是成功焊接的关键。在发泡式或波式应用中，建议涂覆助焊剂后使用空气刀。空气刀可以保证助焊剂涂覆的均匀性并能除去多余的助焊剂。助焊剂固含量控制－当助焊剂涂覆使用发泡式，波浪式或转鼓式时，需要添加稀释剂来补充溶剂挥发损失以控制助焊剂的固含量。当固含量低于5％时，比重已经不能有效地反映和控制它，建议使用酸度来监控固含量。酸度值应控制在17到19之间。推荐使用Alpha的助焊剂固含量控制装置Kit＃3。该装置的详细内容和滴定方法参见Alpha技术资料***458。连续生产时，每二到四小时检查一次酸度。长时间使用后，残留物和污染物会积累在反复使用的助焊剂中，为了获得良好稳定的焊接效果，建议每40个小时更换一次助焊剂，清空助焊剂槽，用稀释剂彻底清洁槽体和发泡石。残留物清除–RF800为免清洗助焊剂，焊接后残留可留在板上。如有需要，RF800残留物可用Alpha2110皂化剂清除。补焊/返修–手工焊接应用建议使用NR205助焊笔和TelecorePlus焊锡丝。健康与安全健康安全信息参见材料安全数据表。吸入焊接温度时挥发的助焊剂溶剂和活化剂气体会造成***，头晕和恶心。工作区域应该使用气体排出装置。为了完全排出气体，可在波峰焊炉的出口安装排风。采取适当的防护衣物以避免皮肤和眼接触该材料。RF800助焊剂含有高度***溶剂，其闪点为(13°C)。助焊剂不能在明火或无防火措施的设备旁边使用。参数典型值参数/测试方法典型值外观淡***液体pH(5%水溶液)3.4固体含量,wt/wt4.1推荐稀释剂800Additive酸值(mgKOH/g)18保存期18Months比重@25°C(77°F)0.794&plu***n;0.003包装1,5,and55Gal.磅每加仑6.6是否符合BellcoreTR-NWT-000078,Issue3是闪点(T.C.C.)56°F(13°C)IPCJ-STD-004分类B(RO/L1)汉泰电子辅料有限公司是大陆地区***早从事***T工艺研究与制作的贸易商之一。公司具有多年电子行业从业经验，拥有一支高素质的***技术团队，专注服务于***T和PCB工艺制造焊接材料领域，主营阿尔法助焊剂、阿尔法锡膏、千住锡膏、阿米特锡膏、减摩锡膏、KOKI锡膏、铟泰锡膏、田村锡膏、***T贴片红胶、富士红胶、乐泰胶水、锡丝、锡条等***T焊接材料，欢迎来电咨询洽谈，我们将竭诚为您服务。更多产品信息请登录http://)