ALPHALS500A免清洗助焊剂ALPHALS500A特别为干净的焊接外观而开发。消除双波峰常见的焊锡球和连焊缺陷。在所有低固含量(<4%固含量)，免清洗助焊剂中，ALPHALS388在波峰焊和选择性波峰焊中，对于多种阻焊膜产生的锡球都***少。ALPHALS500A适用于容易连焊的电路板组装，需要针测的组装，要求超低焊锡球缺陷的组装。描述ALPHALS500A是一种高活性，低固含量，免清洗助焊剂。含有多种专有有机活性剂。ALPHALS500A中添加的某些专有活性剂是用来减低阻焊膜和焊料间的表面张力的，极大地降低了焊锡球的产生。ALPHALS500A具有良好的热稳定性，减少了双波峰时连焊的产生。特性及优势•该低固含量，免清洗助焊剂中的热稳定活性剂降低了在波峰焊接和选择性焊接中连焊缺陷的发生率。•降低了阻焊膜和焊料间的表面张力，减少焊锡球的发生率。•残留物***，用眼看不到，无粘性，适用于针测。•无需清洗，节约操作成本。•长期电性能可靠性符合IPC-J-STD-004。应用指南准备–为了满足稳定的焊接性能和电性能可靠性的要求，与电路板和元器件相关的工艺建立要满足焊接性和离子净度的要求。建议组装厂家对相关材料的供应商提出有关规定，要求来料分析证明和／或组装厂家进行来料检验。用Omegameter检验电路板和元件的加热溶液时，一般离子净度为***大不超过5µg/in2。组装过程中要小心处理电路板。只能抓握电路板的边缘。建议使用干净，***的手套。当更换助焊剂种类时，要用IPA彻底清洗助焊剂容器，助焊剂槽，助焊剂喷射系统等。使用去离子水，IPA或BioactSC-10定期清洁传送带，链条齿和夹具，可以避免组装后电路板边缘的残留物。助焊剂应用–ALPHALS500A适用于喷射方法。助焊剂涂覆的均匀性直接影响焊接效果。喷射助焊剂时，用一块平板通过喷射部分或用耐高温玻璃板经过喷射区和预热区来检查均匀性。助焊剂固含量控制：对于固含量低于5%的助焊剂，比重已经不能有效地反映和控制固含量。建议使用酸值来观测和控制固含量。酸值应控制在16.5和18.5之间。建议使用Alpha的助焊剂固含量控制器Kit#3，数字滴定仪。该滴定仪的说明及滴定方法参见Alpha的技术资料***-458。残留物清除–ALPHALS500A是免清洗助焊剂，残留物可留在电路板上。但是如果需要清除，ALPHALS500A残留物可使用Alpha2110皂化剂或BioactSC-10清除。补焊或返修–手工补焊建议使用CleanlineNR205助焊笔和TelecorePlus有芯焊锡丝。健康与安全健康与安全信息详见材料安全数据单。吸入在焊接温度时挥发的助焊剂溶剂和活性剂挥发物质会造成***，眩晕，恶心。工作区域应加装合适的排风装置来去除助焊剂。波峰焊设备出口处也需装有排风装置以彻底除去挥发物。助焊剂使用过程中要注意穿合适的保护服避免皮肤和眼睛接触到助焊剂。ALPHALS500A助焊剂含有***溶剂，闪点为53°F(12°C)。助焊剂不能暴露于有火源的地方或无防火措施的电子设备旁。参数典型值参数/测试方法典型值外观透明，无色到微黄液体pH(5%水溶液)3.3固体含量,%2.2建议稀释剂425稀释剂酸值(mgKOH/g)17.5&plu***n;1.0存放时间18个月比重@25°C(77°F)0.790&plu***n;0.002容器尺寸1,5和55Gal.磅每加仑6.8IPCJ-STD-004标识ORL0闪点(T.C.C.)53°F(12°C)Bellcore电迁移通过汉泰电子辅料有限公司是大陆地区***早从事***T工艺研究与制作的贸易商之一。公司具有多年电子行业从业经验，拥有一支高素质的***技术团队，专注服务于***T和PCB工艺制造焊接材料领域，主营阿尔法助焊剂、阿尔法锡膏、千住锡膏、阿米特锡膏、减摩锡膏、KOKI锡膏、铟泰锡膏、田村锡膏、***T贴片红胶、富士红胶、乐泰胶水、锡丝、锡条等***T焊接材料，欢迎来电咨询洽谈，我们将竭诚为您服务。更多产品信息请登录http://)