ALPHAEF6100P低固含量，高可靠性，酒精基波峰焊接助焊剂-适用于无铅及有铅应用的ALPHAEF-6100P专为需要高可靠性，***的焊接性能且结合杰出的电路板外观和针测性能的应用而研发。ALPHAEF-6100P在波峰焊和选择性波峰焊中，对于多种阻焊膜产生的锡球都***少。ALPHAEF-6100P适用于板子设计需要高可靠性，良好的孔贯穿性能，少器件桥连，少漏焊的组装应用。描述ALPHAEF-6100P是一种高可靠性，低固含量，免清洗助焊剂。含有多种专有有机活性剂。ALPHAEF-6100P的宽工艺窗口设计可以为无铅波峰焊应用提供***的生产力，对于有铅生产也是***的选择。ALPHAEF-6100P中添加的某些专有有机活性剂具有良好的热稳定性，减少了双波峰时连焊的产生。特性及优势•低固量波峰焊助焊剂，具有***的的电可靠性。符合IPC-J-STD-004SIR,BellcoreSIR,BellcoreECM,JISECM,andJISSIR.·使用了热稳定活性剂使得低固含量，免清洗波峰焊接和选择性焊接中连焊缺陷的发生率减到***低。·降低了阻焊膜和焊料间的表面张力，减少焊锡球的发生率。·残留物***且无粘性，减少对针测得影响。残留物目视几乎看不到。·IPC-J-STD-004分类：ORL0应用指南准备-为了保证稳定的焊接性能和电性能可靠性的要求，在工艺的开始阶段保证电路板和元器件要满足现有的可焊性和离子净度的要求。建议组装厂家对相关材料的供应商设立相关标准，要求来料分析证明和／或组装厂家进行来料检验。用Omegameter检验电路板和元件的加热溶液时，一般离子净度为***大不超过5mg/in2（0.77μg/cm²)组装过程中要小心处理电路板。只能抓握电路板的边缘。建议使用干净，***的手套。当更换助焊剂种类时，要用IPA彻底清洗助焊剂容器，助焊剂槽，助焊剂喷射系统等。使用IPA或其它溶剂清洗剂定期清洁传送带，链爪和夹具，可以避免组装后电路板边缘的残留物。助焊剂应用-ALPHAEF6100适用于喷射方法。助焊剂涂覆的均匀性直接影响焊接效果。喷射助焊剂时，助焊剂得均匀度可以用PH试纸蒙在板子上，再通过喷射区的方式来进行目检。机器设定参数指南操作参数SAC305/SACX030763/37Sn-Pb单波峰的助焊剂喷射量1200–1800μg/in²(190-280μg/cm²)固含量1000–1400μg/in²(155–220μg/cm²)固含量双波峰的助焊剂喷射量1600–2000μg/in²(250–310μg/cm²)固含量1500–1800μg/in²(230–280μg/cm²)固含量顶面预热温度105°C–120°C(221°F–248°F)75°C-100°C(167°F-212°F)底面预热温度比顶面高大约35°C比顶面高大约35°C顶面温度***大上升斜率(以避免元件损伤)***大2°C/秒***大2°C/秒传送带角度4°-7°(一般为6°)4°-7°(一般为6°)传送带速度3-6英尺/分钟(0.9–1.8米/分钟)3-6英尺/分钟(0.9-1.8米./分钟)锡锅接触时间(包括片波和主波)1.5-3.5秒(一般设为2.5-3秒)1.5-3.5秒(一般设为2.5-3秒)锡锅温度255°C–265°C(491°F–509°F)240°C-250°C(464°F–482°F)这是得到良好焊接结果的一般性指南。但用户的设定由于设备，元件，电路板等的不同会有所不同。为了优化工艺，建议进行试验设计来确定关键参数的***佳值。（助焊剂喷量，传送带速度，顶面预热温度，锡锅温度和送板方向等）。助焊剂固含量控制:对于固含量低于5%的助焊剂，比重已经不能有效地反映和控制固含量。我们建议使用酸值来观测和控制固含量。酸值应控制在22.8和25.2之间。Alpha的助焊剂固含量控制器Kit#3，数字滴定仪来控制酸值。该滴定仪的说明及滴定方法参见Alpha的技术资料***-458。残留物清除–ALPHAEF6100P是免清洗助焊剂，残留物可留在电路板上。但是如果需要清除，ALPHAEF-6100的残留物可使用AlphaBC-2200水基线路板清洗剂或Alpha2110皂化剂，IPA或或市场上的溶剂型清洗剂清除。补焊或返修-手工补焊建议使用CleanlineNR205助焊笔和TelecorePlus有芯焊锡丝。健康与安全健康与安全信息详见材料安全数据表。吸入在焊接温度时挥发的助焊剂溶剂和活性剂挥发物质会造成***，眩晕，恶心。工作区域应加装合适的排风装置来去除助焊剂。波峰焊设备出口处也需装有排风装置以彻底除去挥发物。助焊剂使用过程中要注意穿合适的保护服避免皮肤和眼睛接触到助焊剂。ALPHAEF-6100P助焊剂含有***溶剂，闪点为53°F(12°C)。助焊剂不能暴露于靠近明火的地方或无防火措施的电子设备旁。)