汉泰电子辅料有限公司是大陆地区***早从事***T工艺研究与制作的贸易商之一。公司具有多年电子行业从业经验，拥有一支高素质的***技术团队，专注服务于***T和PCB工艺制造焊接材料领域，主营阿尔法助焊剂、阿尔法锡膏、千住锡膏、阿米特锡膏、减摩锡膏、KOKI锡膏、铟泰锡膏、田村锡膏、***T贴片红胶、富士红胶、乐泰胶水、锡丝、锡条等***T焊接材料，欢迎来电咨询洽谈，我们将竭诚为您服务。更多产品信息请登录http://阿尔法EF2210无挥发符合BELLCORE的免清洗助焊剂产品概述阿尔法EF-2210是一种无挥发、无卤素、无松香、无树脂、低固体、免清洗助焊剂，具有所有符合Bellcore表面绝缘电阻值（SIR）的无挥发助焊剂所具备的***高性能，能提供***的焊接。它含有专有有机活化剂混合物，具有***的湿润性和上表面孔填充性能，甚至适用于之前经受热焊接的涂有有机保焊剂（OSP）的裸铜板。EF-2210中还加入了一些专有添加剂，以减少阻焊层与焊剂之间的表面张力，从而大大减少了焊球的产生。EF-2210更具热稳定性，从而减少了焊剂桥连的发生。特性及优点•符合Bellcore表面绝缘电阻值（SIR）规定，因此适用于要求符合此标准的组件。•无挥发，有助于满足空气质量的规定。•杰出的湿润性和上表面孔填充性能甚至适合于之前经过回流焊接的涂有有机保焊剂（OSP）的裸铜板。•含有热稳定的活化剂，从而减少焊剂桥连的发生。•减少了阻焊层与焊剂之间的表面张力，从而减少了焊球的发生。•适合选择性焊接工艺。•焊后板面极为干净。残渣少，无粘性，可减少对管脚测试的干扰，焊后板面干净。•在锡铅和无铅工艺中表现良好。应用指南准备——为确保均匀稳定的焊接性能及电可靠性，在开始焊接时，确保电路板和组件符合可焊性和离子洁净度的现行要求是非常重要的。建议装配商与其供应商一起对这些项目制定相应的规格，供应商在装运时提供分析证书，而且/或者装配商进行来料检验。用奥米加表和热溶液来测量时，来料电路板和部件的离子洁净度的一般规格***大限度为5µg/in2。在整个过程中应小心处理电路板。应该始终握住电路板的边缘。建议使用干净的无棉手套。传送带、手指、托盘应定期清洗。可单独使用去离子水，在较难清洗的情况下，使用IPA及阿尔法***-110溶液清洁剂会比较有效。助焊剂应用——EF-2210适用于喷雾法。当喷焊剂时，可肉眼检查涂层厚度的均匀性，方法是在喷有助焊剂的表面上通过一张纸板，或者让一块和电路板同样大小钢化玻璃通过喷雾区，然后再通过预热区。助焊剂固粒控制——如果是转鼓喷雾焊接，助焊剂固粒要通过添加稀释剂来控制，在这种情况下，用去离子水来取代助焊剂溶剂的蒸发损失。对于任何固体含量低于5％的助焊剂来说，比重不是一个有效的评估和控制固体含量的尺度。酸值应控制在28.5到33.5之间。建议使用阿尔法助焊剂固体含量控制3号数字化滴定仪。关于滴定仪和滴定程序的详情，请参考阿尔法***-458的技术简报。如不停运转转鼓式助焊剂喷雾机，需要每8小时检测一下酸值。如果超过8小时未检测，碎片和污染物会聚集在循环型焊剂喷注器上。为保证焊接的均匀、稳定性，应每40小时弃置用过的助焊剂。在清理完助焊剂以后，应用去离子水彻底清洗储箱。去除残留物——EF-2210是不需清洗的助焊剂，残渣会留在电路上。如需要的话，可使用热水去掉残渣。修板/返工——当手工焊接时，建议使用CleanlineWrite焊剂喷注器、NR205助焊剂和TelecorePlus有芯焊锡丝。健康与安全请参考材料安全数据表，它包含了主要的健康与安全信息。吸入焊接热量所产生的挥发性助焊剂活性剂气体，可能导致头疼、头昏眼花及恶心。应使用合适抽风设备将气体从工作区域排走。在波峰焊机的出口需要安装一排气装置，以完全吸走气体。在处理和使用时应遵守预防措施。应穿戴合适的防护服，以防止皮肤和眼睛与材料接触。物理性质典型值参数/测试方法典型值外观无色透明PH值2.2固态含量，wt/wt4.0推荐的稀释剂去离子水比重，25°C（77°C）时1.015&plu***n;0.003保存期限18个月酸值（mgKOH/g）31.5&plu***n;2.0挥发物含量<1%闪点（T.C.C.）无焊剂标识IPCJ-STD-004ORL0)