Vaculoy无铅焊料合金Sn96.5/3.0Ag/0.5CuSn95.5/4.0Ag/0.5CuSn97Ag3Sn96Ag4概述96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu是电子组装厂家在波峰焊接和表面贴装中引入无铅工艺代替Sn63合金的合适的无铅焊料。Sn93Ag3和Sn96Ag4用来稳定／减少锡锅内的铜含量，根据工艺需要采用。对于AlphaMetals焊条，Alpha的VaculoyÔ专利合金工艺是用来去除焊料中杂质的，尤其是用于去除氧化物。特性和优势Vaculoy专利工艺可以***地去除焊料中的氧化物。这一点是非常重要的，因为焊料中的氧化物会产生多余的焊渣，增加焊料的粘度。过高粘度的焊料会造成焊接缺陷。(如，桥连)。技术规范成分材料特性*元素含量％特性数据SAC305SA***05SAC300SA***00SAC305SAC405Sn平衡平衡平衡平衡熔点217-219ºC217-219ºCAg3.0&plu***n;0.24.0&plu***n;0.23.0&plu***n;0.24.0&plu***n;0.2(423-426ºF)(423-426ºF)Cu0.5&plu***n;0.20.5&plu***n;0.20.010***大0.010***大比重7.37g/cc7.44g/ccPb0.20***大TCE(范围20-100ºC)micrometers/meterºC21.921.4Sb0.20***大比热0.232J/gK0.236J/gKZn0.001***大硬度14.1HV14.9HVFe0.02***大As0.03***大Ni0.01***大Bi0.10***大Cd0.001***大Al0.001***大In0.01***大*数据由实验室样品得到96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/0.4Ag/0.5Cu可生产：·2.2lb(1kg)锡条·OM310焊锡膏·自动送料条·如有需要，也可生产为其他形式，如，锡丝汉泰电子辅料有限公司是大陆地区***早从事***T工艺研究与制作的贸易商之一。公司具有多年电子行业从业经验，拥有一支高素质的***技术团队，专注服务于***T和PCB工艺制造焊接材料领域，主营阿尔法助焊剂、阿尔法锡膏、千住锡膏、阿米特锡膏、减摩锡膏、KOKI锡膏、铟泰锡膏、田村锡膏、***T贴片红胶、富士红胶、乐泰胶水、锡丝、锡条等***T焊接材料，欢迎来电咨询洽谈，我们将竭诚为您服务。更多产品信息请登录http://)