ALPHAOM350免清洗无铅焊锡膏描述ALPHAOM-350是一款无铅，免清洗焊锡膏。适用于细间距印刷和使用苛刻的高温浸润回流曲线的应用，包括空气和氮气环境。ALPHAOM-350提供出色的回流工艺窗口，对OSP-Cu,浸银/ImmersionAg,浸锡/ImmersionSn,ENIG和无铅HASL等板子***终表面处理均可提供良好的焊接性能。ALPHAOM-350符合ROL0IPC和IPC空洞3级标准，保证产品***长期的可靠性。符合环保标准，包括RoHS。ALPHAOM-350允许在***范围内应用。特性和优点●***的Pin-in-Paste(Paste-in-Hole)性能:已被广泛成功的应用于印刷，点涂（或针转移）***T应用中。●长印刷寿命:在不添加新鲜锡膏的情况下，可以保持至少6小时的连续续稳定印刷。在20oC-32oC(68oF-90oF)的苛刻环境中，可以达到24小时的***T生产。●锡膏黏度稳定:宽的储存和操作温度窗口，30°C的温度下可保存超过21天，25°C的温度下可超过1个月。●高粘着力:确保高拾取-贴装良率，自我矫正性好，碑立缺陷率低。●宽回流工艺窗口：在复杂的，高密度PWB组装在空气和氮气环境中，使用直线型和浸润型（***高可达200°C）回流曲线均可得到***佳的可焊性。.●强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如CSP和QFN等。适用于各种无铅线路板表面***终处理，包括OSP-Cu,浸银/ImmersionAg,浸锡/ImmersionSn,ENIG和LFHASL.●减少随机锡珠水平:使返修减到***少，增加***通过率。●空洞水平:对重要的BGA器件，满足IPC分级******，三级的要求。●***的焊点和助焊剂残留:回流后没有碳化和烧蚀的现象，包括使用长/高温浸润曲线。●***高的可靠性:超越各种业界和客户的标准。无卤素，IPC分级为ROL0。●安全，环保:材料满足RoHS以及TOSCA&EINECS要求。锡膏中不含毒性材料。物理特性合金:SAC305(96.5%Sn3.0%Ag0.5%Cu)锡粉尺寸:Type3(25-45µmperIPCJ-STD-005)Type4(20-38µmperIPCJ-STD-005)Type5(<25µmperIPCJ-STD-005)残留:约重量的5%包装:500克罐装(标准包装)。汉泰电子辅料有限公司是大陆地区***早从事***T工艺研究与制作的贸易商之一。公司具有多年电子行业从业经验，拥有一支高素质的***技术团队，专注服务于***T和PCB工艺制造焊接材料领域，主营阿尔法助焊剂、阿尔法锡膏、千住锡膏、阿米特锡膏、减摩锡膏、KOKI锡膏、铟泰锡膏、田村锡膏、***T贴片红胶、富士红胶、乐泰胶水、锡丝、锡条等***T焊接材料，欢迎来电咨询洽谈，我们将竭诚为您服务。更多产品信息请登录http://)