ALPHAOM340精细特性的无铅焊膏描述ALPHA®OM-340是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。ALPHA®OM-340焊膏广阔工艺窗口可以减少从锡/铅焊膏向无铅焊膏转换时产生的问题。本材料能提供与锡铅工艺相似的性能。在各种板片设计中，ALPHA®OM-340都展示出了***的印刷性能，特别在超细间距可重复性（11mil方型）和产量要求较高的应用场合。***的回流工艺窗口保证了其在CuOSP材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。ALPHA®OM-340能提供***的焊点外观。此外，ALPHA®OM-340的IPCIII类空洞能力和ROL0IPC分类可以保证该产品具有***佳的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观与锡铅合金不同，但其机械可靠性与锡铅或锡铅银合金相同或更好。特点与优点无铅工艺回***出的***大化，在小至0.275mm（0.011”）的圆形直径开孔以及0.100mm（4mil）模板厚度上实现***的合金聚结***的印刷一致性，在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数印刷速度可达150mm/sec（6”/s），保证了快速的印刷周期时间和较高的产出广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性回流焊接后***的焊膏和助焊剂外观减少随机焊球水平，减少返修和提高***次直通率符合IPC7095空洞性能的***高等级——第三类***的可靠性性能，无卤化物氮气或空气回流均适用无卤素(halogen-free)物理性质合金：SAC305（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）-标准SA***05（95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu）粉末尺寸：3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005），4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）和4.5号粉（20-32微米）残留物：大约5%（重量百分比）包装尺寸：500克的罐装，助焊胶：OM-340的助焊胶有10cc和30cc管包装可用于返修使用。无铅系统：符合RoHS2002/95/EC指令。设计目标：标准和精细间距的模板印刷，印刷速度位于25mm/sec（1”/sec）和150mm/sec（6”/sec）之间，模板厚度位于0.100mm（0.004”）至0.150mm（0.006”）之间，特别是和ALPHA®模板一起使用时。根据印刷速度的不同，***压力应介于0.18-0.27kg/cm（1.0-1.5lbs/inch）之间。印刷速度越高，***压力要求越高。回流工艺窗口能保证较高的直通率、良好的外观和减少返修。汉泰电子辅料有限公司是大陆地区***早从事***T工艺研究与制作的贸易商之一。公司具有多年电子行业从业经验，拥有一支高素质的***技术团队，专注服务于***T和PCB工艺制造焊接材料领域，主营阿尔法助焊剂、阿尔法锡膏、千住锡膏、阿米特锡膏、减摩锡膏、KOKI锡膏、铟泰锡膏、田村锡膏、***T贴片红胶、富士红胶、乐泰胶水、锡丝、锡条等***T焊接材料，欢迎来电咨询洽谈，我们将竭诚为您服务。更多产品信息请登录http://)