汉泰电子辅料有限公司是大陆地区***早从事***T工艺研究与制作的贸易商之一。公司具有多年电子行业从业经验，拥有一支高素质的***技术团队，专注服务于***T和PCB工艺制造焊接材料领域，主营阿尔法助焊剂、阿尔法锡膏、千住锡膏、阿米特锡膏、减摩锡膏、KOKI锡膏、铟泰锡膏、田村锡膏、***T贴片红胶、富士红胶、乐泰胶水、锡丝、锡条等***T焊接材料，欢迎来电咨询洽谈，我们将竭诚为您服务。更多产品信息请登录http://ALPHAOM338T超细特性无铅焊膏概述ALPHAOM-338-T是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338-T的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题***少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338-T在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338-T焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338-T还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。ALPHAOM-338-T又被誉为是ALPHAOM-338粘度M13焊膏。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点及优势•***好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)并采用0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。•***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。•印刷速度***高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。•宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。•回流焊接后***的焊点和残留物外观•减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。•符合IPC7095空洞性能分级CLASSIII的标准•***的可靠性，不含卤素。•兼容氮气或空气回流物理特性合金:SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)SA***05(95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)锡粉尺寸:3号粉,(按照IPCJ-STD-005，25-45μm)残留物:大约5%(重量比)(w/w)包装尺寸:500g罐装,助焊膏：OM338PT提供相应10cc和30cc包装供维修使用，无铅：符合RoHS指令2002/95/EC应用设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用0.004”(0.1mm)到0.006”(0.15mm)的标准丝网厚度，印刷速度在25mm/sec(1”/sec)和200mm/sec(8”/sec)之间。根据印刷速度的不同，***压力设为***(0.9-2Ibs/inch)的0.16-0.34kg/cm。印刷速度越快，***压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺***的高焊接产能，良好的外观以及***少的不良。安全ALPHAOM-338-T助焊剂系统不属于***类产品.在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的MSDS。储存AlphaOM-338-T应保存在0to8°C的冰箱中。AlphaOM-338-T在开盖使用前要确保回到室温。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。•冷藏以保证稳定性@32-460-8oC•冷藏条件下保质期为六个月•焊锡膏能在室温下25C存放2个星期o•将焊锡膏回温至室温大约需要4小时。焊锡膏在使用前应达到66o。用温度计确认焊锡膏已经达到66F(19o或更高)。印刷时温度可达到84F(29o•不要将丝网上用过的焊锡膏与罐中的焊锡膏混合。这会影响未使用的焊锡膏的流变性。C).CF(19oC)•这些是初始推荐，所有工艺设置应单独推敲。)