
ALPHA阿尔法锡膏OM338超细特性无铅焊膏
ALPHAOM338超细特性无铅焊膏概述ALPHAOM-338是一款无铅、免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHAOM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题***少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHAOM-338在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点***好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度***高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后***的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级(CLASSIII)***的可靠性,不含卤素。兼容氮气或空气回流注1:测试使用0.1mm(4mil)厚网板物理特性合金:SA***05(95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)SAC305(96.5%/Sn3.0%Ag0.5%Cu)锡粉尺寸:3号粉,(按照IPCJ-STD-005,25-45mm)残留物:大约5%(重量比)(w/w)包装尺寸:500g罐装,6”&12”支装和ProFloTM盒装应用设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用,使用0.004”(0.1mm)到0.006”(0.15mm)的标准丝网厚度,印刷速度在25mm/sec(1”/sec)和200mm/sec(8”/sec)之间。根据印刷速度的不同,***压力设为***(0.9-2Ibs/inch)的0.16-0.34kg/cm。印刷速度越快,***压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺***的高焊接产能,良好的外观以及***少的不良。安全ALPHAOM-338助焊剂系统不属于***类产品.在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的MSDS。保存AlphaOM-338应保存在3to7°C的冰箱中。AlphaOM-338在开盖使用前要确保回到室温(参见第二页的使用规则)。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结汉泰电子辅料有限公司是大陆地区***早从事***T工艺研究与制作的贸易商之一。公司具有多年电子行业从业经验,拥有一支高素质的***技术团队,专注服务于***T和PCB工艺制造焊接材料领域,主营阿尔法助焊剂、阿尔法锡膏、千住锡膏、阿米特锡膏、减摩锡膏、KOKI锡膏、铟泰锡膏、田村锡膏、***T贴片红胶、富士红胶、乐泰胶水、锡丝、锡条等***T焊接材料,欢迎来电咨询洽谈,我们将竭诚为您服务。更多产品信息请登录http://)