汉泰电子辅料有限公司是大陆地区最早从事SMT工艺研究与制作的贸易商之一。公司具有多年电子行业从业经验，拥有一支高素质的专业技术团队，专注服务于SMT和PCB工艺制造焊接材料领域，主营阿尔法助焊剂、阿尔法锡膏、千住锡膏、阿米特锡膏、减摩锡膏、KOKI锡膏、铟泰锡膏、田村锡膏、SMT贴片红胶、富士红胶、乐泰胶水、锡丝、锡条等SMT焊接材料，欢迎来电咨询洽谈，我们将竭诚为您服务。更多产品信息请登录http://ALPHAOM325超细特性无铅焊膏概述ALPHAOM-325是一款无铅、免清洗焊膏，专为超细特性印刷和回流设计。ALPHAOM-325拥有宽工艺窗口，为公制0402mm(01005inch)元器件提供了表面贴装工艺解决方案。ALPHAOM-325对于各种板子设计都可提供卓越的印刷性能，特别对于超细特性器件0.16mm(6.5milcircles)，在8小时的生产中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线(60-90sec@180-190°C)，在空气和氮气环境下，对CuOSP板均可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-325焊点外观优秀，易于目检。另外，ALPHAOM-325还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL-0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点及优点•优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。•优秀的印刷寿命，超过8小时稳定的印刷性能。•最好的无铅回流焊接良率，对细至0.16mm(0.0065”)直径的焊点都可以得到完全的合金熔合。•宽回流温度曲线工艺窗口，在空气和氮气环境中，对复杂的高密度PWB组件可以得到好的焊接效果。•卓越的可焊性使得可以处理最难浸润的诸如Pd最终处理和其他无铅线路板/元器件表面最终处理。•回流焊接后极好的焊点和残留物外观，包括使用长/高温度浸润曲线。•减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率。•达到IPC空洞性能分级最高级（CLASSIII）要求•优秀的回流时元器件重新定位性能，包括最苛刻的回流设定。•卓越的可靠性，不含卤素，IPC分级ROL0级。注1:测试使用0.1mm(4mil)厚网板物理特性合金:SAC305(96.5%/Sn3.0%Ag/0.5%Cu)SAC405(95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)锡粉尺寸:5号粉,(按照IPCJ-STD-005，10-25μ)和4号粉(按照IPCJ-STD-005，20-38μm残留物:大约5%(重量比)(w/w)包装尺寸:500g罐装,6”筒装无铅：符合RoHSDirective2002/95/ECm)此文所包含的信息是基于我们认为精确的数据而且无偿提供。关于数据的精确性，不作明示或暗示的担保。如在此信息范围之外或使用自己指定的任何材料，因而引起的任何损失或损害，我们拒绝承担任何责任。设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，印刷速度在12.5mm/sec(0.5”/sec)和50mm/sec(2”/sec)之间，使用0.003”(0.8mm)到0.006”(0.15mm)的标准丝网厚度，推荐配合使用ALPHAFORM(电铸网板)或ALPHACUT（激光切割网板）。根据印刷速度的不同，刮刀压力设为刮刀(0.9–2lbs/inch)的0.16-0.34kg/cm。印刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能，良好的外观以及最少的不良。全ALPHAOM-325助焊剂系统不属于有毒类产品.在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域完全排出。其他安全信息参考相关的MSDS。储存ALPHAOM-325应保存在0to10°的冰箱中。ALPHAOM-325在开盖使用前要确保回到室温这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。汉泰电子辅料有限公司是大陆地区最早从事SMT工艺研究与制作的贸易商之一。公司具有多年电子行业从业经验，拥有一支高素质的专业技术团队，专注服务于SMT和PCB工艺制造焊接材料领域，主营阿尔法助焊剂、阿尔法锡膏、千住锡膏、阿米特锡膏、减摩锡膏、KOKI锡膏、铟泰锡膏、田村锡膏、SMT贴片红胶、富士红胶、乐泰胶水、锡丝、锡条等SMT焊接材料，欢迎来电咨询洽谈，我们将竭诚为您服务。更多产品信息请登录http://)