***甲醛环氧树脂：性质：***甲醛环氧树脂系国外20世纪70年代初期为适应电子工业的高速发展而开发的一种新型多环氧基团的耐热环氧树脂，***醛环氧树脂高温熔融后黏度低，具有优良的工艺加工性能，所封装的电子元器件气密性、热稳定性、抗开裂性、可靠性均较好。用途：在电子工业中广泛用作集成电路、电子原配件等塑封的主粘接材料。包装：装于聚乙烯材料的带中，外用牛皮纸袋包装，每袋净重：25kg)