各类高难度封装的焊接：dsp焊接、csp焊接、qfn焊接、bga焊接、bga植球、bga飞线、lga焊接等2、研发样板全板焊接3、pcb焊接加工、***t贴片加工、代料加工，***t、tht、dip、测试和组装的全过程生产，pcb板、钢网生产加工可承接的封装/器件1、lgacbgapbgaμbgacspdspqfnllpqfplccplccsoicsojtsopssopsopsot0805060304020201等。2、压接pci插座（2mm和3g类插座）：a型ab型b型c型d型de型等。压接的品牌：ernifciapfelhutingmethoodeampmolex主要客户：研发设计部门，科研单位，高校研究机构等1、中小批量PCB焊接加工，***T焊接加工，电路板焊接加工。2、手工焊接PCB加工，研发样板焊接加工，插件焊接加工。3、BGA植球BGA返修BGA帖装BGA焊接加工4、有铅/无铅焊接加工，5、PCBlayout服务，物料采购服务，电子加工一条龙服务。6、***手工焊接加工：各类研发样板焊接，各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接，小批量焊接PCBA。小批量试制加工，BGA返修设备7、高难度芯片焊接加工：焊QFN，焊芯片，LGA焊接，LGA返工返修，QFN焊接，BGA焊接及检测，BGA植球，BGA返修，BGA帖装,BGA焊接,。8、手工焊接的芯片及器件封装：QFN、QFP、PLCC、TSOP、SSOP、SOP、SOT、1206、0805、0603、0402、0201。)