服务项目：1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。{***快当天可取}2.BGA植球,BGA返修,BGA帖装,BGA焊接,BGA除胶,BGA维修,BGA飞线（数量不限，量多从优）。3.线路板拆件,PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。4.***提供设计补救措施，可在0.3mm以上间距对BGA、CSP、QFP等封装进行阵列飞线补救焊接维修。)