产品规格及技术参数1总功率5200W2上部加热功率1200W3下部加热功率第二温区1200W，第三温区2700W4电源AC220V&plu***n;10％50/60Hz5外形尺寸620×680×760mm6***方式V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并外配***夹具7温度控制K型热电偶（KSensor）闭环控制，***控温，精度可达&plu***n;1度；8PCB尺寸Max370×430mmMin10×20mm9电气选材欧姆龙继电器+明纬电源+高灵敏度温度模块+屏通触摸屏10放大倍数3x-54x倍11对位系统马达驱动，CCD彩***成像系统12适用芯片2X2-80X80mm13外置测温端口3个14工作方式电驱15贴装精度X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达&plu***n;0.01MM16机器重量80kg产品详细说明：1、该机采用台湾高清触摸屏PLC控制，开***码保护和修改功能，同时显示5条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能。2、多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；温度参数带密码保护，防止随意修改。3、该机采用三温区***控温，***、二温区可设置6段升(降)温+6段恒温控制，第三温区大面积IR加热器对PCB板***预热，以保证膨胀系数均匀板不变形。4、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，保持温度偏差在&plu***n;1度；同时外置测温接口实现对温度的精密检测。5、PCB板***采用V字形槽，***快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的***。6、灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。7、上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可***控制贴装位置；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做。8、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，光学镜头能前后移动，具分光、放大、微调等功能。9、X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位***，精度可达&plu***n;0.01MM，配15〃高清液晶显示器。10、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落。11、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准确；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能。12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。13、该机能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求。)