BGA返修台 三温区BGA返修台 BGA焊台 ***BGA返修台 BGA返修台报价 卓茂BGA返修台
技术参数及特点:1总功率4700W2上部加热功率800W3下部加热功率第二温区1200W,第三(IR)温区2700W4电源AC220V&plu***n;10%50/60Hz5外形尺寸635×600×560mm6***方式V字形卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并配置***夹具7温度控制K型热电偶(KSensor)闭环控制,***控温,精度可达&plu***n;3度;8PCB尺寸Max410×370mmMin20×20mm9电气选材高灵敏温度控制模块+台达PLC+台湾触摸屏10机器重量40kg性能特点:1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速***动作,具有较高的***精度和快捷的操作性;2、该机采用台湾高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储多组用户温度曲线数据;开***码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能;3、采用三温区***加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度***控制在&plu***n;3度,上部温区可视需要自由移动,第二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制;IR预热区可依实际要求调整输出功率;4、热风嘴可360°旋转;底部红外发热器可使PCB板受热均匀;5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测;PCB板***采用V字形槽,灵活方便的可移动式***夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修;6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,提高工作效率;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;7、焊接工作完毕具有报警提示功能,为方便用户使用特增加“提前报警”功能;8、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。)
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