FlashPAKIII更***的编程系统-显著提高数据传输速度***高质量的手动编程（烧录）器FlashPAKIIIFlashPAKIII是业界***值得信赖的桌上型编程器(烧录器)。***的电子制造商都信赖并采用FlashPAKIII来完成每天的产品编程工作。FlashPAKIII秉承了DataI/O自动烧录系统一贯的高品质和高可靠性等优点来进行设计与生产。***工学设计-提高生产力FlashPAKIII采用了小型桌上型的***工学设计理念。这样的合理设计能帮助操作者同时操作多台FlashPAK设备来提高产能。通过使用独特的插座压板设计，一台设备可以同时完成4个芯片的编程（烧录）工作。结合了SuperBoost技术的FlashCOREIII提供了***的***佳编程性能DataI/O的编程系统皆采用了FlashCOREIII编程（烧录）内核。FlashCOREIII是业界***值得信赖的编程（烧录）内核。基于专有的FPGA设计并结合SuperBoost技术，FlashCOREIII能够帮助您达到芯片***高的理论编程速度。全器件支持支持所有Logic,Flash或Microcontroller技术，FlashCOREIII能够满足你所有的器件编程需求。***的灵活度DataI/O所有的编程系统通过运用同一操作平台-TaskLink软件非常便捷地进行任务创建操作。同时，我们的适配器，插座及算法也具备通用性。这些优势确保我们的客户得以实现从研发到量产阶段无缝对接的目标。FlashPAKIIIDATAI/O电气参数：器件支持FlashmemoriesNANDMicrocontrollersEEPROMFlashPAKIII的特性-可同时对四个芯片进行编程-可联***作-支持从母片读取数据进行编程-压板可同时按下四个插座-轻巧便携式的设计-自动开始编程-配有TaskLink软件-操作键盘,LCD显示、状态指示灯-PCMCIA读写卡压板装置-独特的压板设计用来打开插座便于装入和取出器件-减少零件的损坏和插座的磨损-易于操作-提高整体产出TaskLink软件-管理编程任务及配件-统计产能和操作分析-通过网络进行远程管理FlashPAKIII是一款支持***新大容量FLASHmemory、Microcontroller、NAND、EEPROM等器件的***编程系统。也是针对***新的闪存芯片快速编程而开发设计的第三代编程系统。使用FlashPAKIII的好处增加多种规格的器件支持除了既有对Flash、NAND、Microcontroller的器件支持外，FlashPAKIII增加了针对managedNAND（如MoviNAND,iNAND,eMMC等）器件的编程支持。更快的产出FlashPAKIII的读写速度达到10MB/秒。同时也加快了任务***的速度从而缩短了任务转换时间。可配置的FPGA可以针对每个芯片进行优化以提高编程速度。轻松过渡至量产FlashPAKIII是进行新产品开发阶段的理想选择。当实现量产时，无需变动即可轻松将编程任务传送至DataI/O自动化的FlashCORE编程系统中。配套应用软件多种***的应用软件可供使用包括：NANDBadBlockSchemes、DataMapper、SerialNumberServer、VersionControl。***支持网络-亚洲、欧洲及美洲DataI/O公司在编程行业拥有40年经验。无论是工程、销售、服务以及支持，我们遍及***的网络致力于为客户提供******的编程解决方案。苏州高沃电子有限公司致力于汽车电子芯片编程烧录解决方案十多年，成功为很多一线在华汽车电子企业提供美国DATAI/O编程解决方案，产品质量过硬，性价比高，编程质量可靠有保障，***服务完善，是您可靠的合作伙伴，欢迎来电垂询。主要产品：PSV7000，PSV5000，PSV3000，ROADRUNNER,FLASHPAK,PS588。)