天佑TY-530电子模块浅层灌封胶一、产品说明TY-530电子模块浅层灌封胶是单组份、低粘度、脱醇型室温固化有机硅高温粘接灌封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有***的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在高温长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟rohs指令要求。二、产品用途本品适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封，如：电源供应器、led模块灌封；光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮；电灯泡外表面等涂覆；薄层灌封绝缘保护；精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护；电气及通信设备的防水涂层；leddisplay模块及象素的防水封装；对金属和非金属材料的弹性粘接；各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封；水下仪表的防水、防震粘接；各种电子电器传感器的弹性粘接灌封；普通小型或薄层的灌封(灌封厚度一般小于6mm，如大于6mm应选择可深层固化的双组份，我司研发的双组份灌封材料可深层固化，可以完全代替韩国单组份灌封胶，并且对被粘材料无腐蚀性。)三、性能参数性能指标TY-530TTY-530WTY-530B外观透明流淌体白色流淌体黑色流淌体相对密度(g/cm3)1.00～1.101.05～1.151.20～1.30表干时间（min）5～108～158～15固化类型单组分脱醇型单组分脱醇型单组分脱醇型硬度(shorea)25&plu***n;240&plu***n;220&plu***n;5抗拉强度（mpa）≥0.8≥3.0≥0.6剪切强度（mpa）≥0.4≥2.0≥1.0断裂伸长率(%)100～150200～300200～300体积电阻率(ω·cm)≥5.0×1014≥2.0×1014≥3.0×1015绝缘击穿强度(kv/mm)≥21≥15≥20介电常数(1.2mhz)2.82.92.8介电损耗因子(1.2mhz)＜0.002＜0.002＜0.002温度范围(℃)-60～260-60～260-60～260使用说明1、清洁表面：将被施胶物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。2、施胶：将胶液挤到已清理干净的表面。3、固化：将施胶的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。4、存放：未用完的胶应保存设备压盘中，出胶口液封在硅油中密封保存。再次使用时，清除出胶口少量结皮即可，不影响正常使用及产品性能。五、注意事项1、远离儿童存放。2、建议在通风良好处使用以降低气味。3、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到***检查。4、产品的安全性资料请参阅本产品MSDS。六、包装规格100ml/支，100支/箱；300ml/支，25支/箱。七、运输贮存1、本产品的贮存期为12个月（8-25℃）。2、此类产品属于非***品，可按一般***运输，小心在运输过程中泄漏！3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。)