单组份室温固化粘接密封导热硅胶天佑TY517一、产品介绍高性能导热硅胶天佑TY517是单组份导热型室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有***的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟rohs指令要求。二、产品用途本品适用于工业生产中的各种结构性导热粘接密封，电子元器件的热传递介质，如：代替导热硅脂（膏）作芯片与散热器的粘接，晶闸管智能控制模块与散热器粘接，大功率电气模块与散热器之间的填充粘接，cpu与散热器填隙，led应用产品、大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）。导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式。三、性能参数项目型号TY-532SWTY-517GTY-517W外观白色半流淌***膏状白色膏状密度（g/cm3）1.20~1.301.70~1.801.65~1.75表干时间（min）5～155～255～30抗拉强度（mpa）≥1.0≥2.5≥2.5断裂伸长率(%)≥100≥100≥100硬度(shorea)25&plu***n;545&plu***n;550&plu***n;5剪切强度（mpa）≥1.5≥2.0≥2.0介电强度(kv/mm)≥20≥20≥20体积电阻率(ω·cm)3.0×10162.0×10142.0×1014介电常数(1.2mhz)2.82.82.8介电损耗因子(1.2mhz)＜0.002＜0.002＜0.002工作温度(℃)－60～280－60～280－60～280导热系数[w/（m·k）]1.21.21.2阻燃级别---ul94-v0---四、使用工艺◆清洁表面：将需要粘接的物体表面清洁干净，干燥，推荐用***等其他非水清洁剂。必要时可底涂或以其他方式进行表面处理。◆施胶：将尖嘴切成所需的形状，均匀施胶于需粘面，将被粘面合拢固定。注意胶条应保持一定的厚度和宽度，以利于获取***佳的的综合性能。◆固化：将施胶的部件静置于空气中使其自然固化。注意在初固之前请勿随意移动。以免接触面错位影响效果。若需修改接口位置，只须除胶后重新施胶即可。固化是一个从表面向内部的逐渐湿气固化过程，整体固化时间随着胶层厚度、粘接面积、环境温度、环境湿度等外界条件的变化而变化。强烈推荐应用于6毫米以下厚度的密封应用。完全固化时间视具体情况而不同，一般需要3～7天。在进行下一步操作之前，强烈建议让胶层充分固化以获取***佳的综合性能。五、注意事项操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。六、包装规格100ml/支，100支/箱；300ml/支，25支/箱。七、运输贮存1、本产品的贮存期为12个月（8-25℃）。2、此类产品属于非***品，可按一般***运输，小心在运输过程中泄漏！3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。)