SDS50:半导体侧泵激光划片机产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作技术参数：型号规格：SDS50激光波长：1064nm划片精度：&plu***n;10μm划片线宽：≤50μm激光重复频率：200Hz～50KHz***大划片速度：140mm/s激光功率：50W工作台幅面：350mm×350mm使用电源：380V（220V）/50Hz/3.5KVA冷却方式：循环水冷工作台：双***负压吸附，T型台双工作位交替工作应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。)