SES15：半导体端泵激光划片机产品特点：采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；优质进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种***运动，能按预先设定的图形轨迹作各种***运动。整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、***精度及重复精度高、操作简单方便免维护,等优点。更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间关键部件均采用进口更简单的整机结构高划片速度，高精度，24小时超长连续工作技术参数：型号规格：SES15激光波长：1.06μm划片精度：&plu***n;10μm划片线宽：≤0.03mm激光重复频率：20KHz～100KHz***大划片速度：230mm/s激光***大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升***大功率）工作台幅面：350mm×350mm工作台移动速度：≥80mm/s工作台：双***负压吸附，T型台双工作位交替工作使用电源：220V/50Hz/1KVA冷却方式：强迫风冷应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。)