SYS50A/SYS50B：YAG激光划片机产品特点：激光划片机系列设备，工作光源采用***灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动在电脑控制下***运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便；实时显示运动轨迹，工作台采用双***负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定技术参数：规格型号：SYS50A/SYS50B激光波长：1.064μm划片精度：&plu***n;10μm划片线宽：≤50μm激光重复频率：200Hz～50kHz***大划片速度：120mm/s激光功率：50W工作台幅面：350mm×350mm使用电源：380V（220V）/50Hz/5KVA冷却方式：分体***式（或一体化）恒温循环水冷工作台：双***负压吸附，T型台双工作位交替工作应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。)