MED-5830系列有机硅阻燃灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。MED-5830系列产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后产品在-60~+2500C温度范围可长期使用,具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照M：N=100：100（重量比）混匀即可使用，产品具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化。应用应用于有阻燃和高散热要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器、大功率LED电源的灌注封装，起到耐高温、高导热、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。MED-5830为室温固化类产品。)