MED-7670导热硅脂技术参数:基材硅脂外观白色液状粘度(cps)229,000导热率(W/m⋅K)3.0密度(g/cm3)2.73挥发分(%)≤2.0体积电阻(Ω⋅cm)≥2x1014介电常数(MHz)4.4连续使用温度-50to+200°C性能及特性:·导热率:3.0W/m⋅K·低沉降,室温储存·优越的耐高低温性，极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能·化学性能和机械性能稳定产品介绍:导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热......本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-50至+200°C下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。本系列产品广泛作为如下产品的热传递介质：LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBTs及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域,本系列产品广泛作为如下产品的热传递介质：计算机CPU散热，大功率三极管，可控硅二极管，变频器模块，电熨斗，饮水机，电视机，空调等。··使用方法清洁二涂覆件表面，将足够量的MED-7670通过针筒挤出到器件表面，再将二表面略施压贴合即可。如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。·储存和运输MED-7670导热硅脂为无毒、不燃材料，室温下的储存期约三个月。超过三个月如有沉降可搅拌均匀，仍可使用。MED-7670导热硅脂可以作为一般液体化学品运输。使用和包装MED-7670导热硅脂采用1KG、2KG20KG的塑料桶包装，具体包装大小可依客户要求而定。)