说明:J606低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条。交直流两用，可以进行全位置焊接。交流施焊时，在性能稳定方面，稍次于直流焊接。用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等钢。熔敷金属化学成分(%)化学成分CMnSiSPMo保证值≤0.121.25~1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25~0.45一般结果≤0.10~1.40≤0.40≤0.030≤0.025~0.30熔敷金属力学性能试验项目Rm(MPa)ReL或Rp0.2(Mpa)A(%)KV2(J)保证值≥590≥490≥15≥27(-30℃)一般结果620~680≥50020~28≥47熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法)X射线探伤:Ⅰ级参考电流(AC、DC+)焊条直径(mm)φ3.2φ4.0φ5.0焊接电流(A)80~140110~210160~230)