HL205银焊片主要化学成分：Ag:4.9&plu***n;1,P:6&plu***n;0.5,Cu:余量性能：钎焊温度691-788℃，钎焊温度及钎焊性能与BCu89PAg材料相似BCu89PAg银焊片TS-10P银焊片BCu89银焊片主要化学成分：Ag:10&plu***n;1,PCd，Ni:余量,Cu:89性能：钎焊温度690-815℃，钎焊工艺性能良好应用：适用于冷冻机，空调机，电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接，且含银量低，价格低廉BCu80PAg（HL204）(TS-15P)主要化学成分：Ag:15&plu***n;1,P:5&plu***n;0.2,Cu:余量)