上面飞针，下面通用治具组合测试***快每秒100步超高速测试1118-02(IC载板用doubleshuttle配备)***大基板尺寸:70(W)X250(D)mm1118-12(大片拼板用singleshuttle配备)***大基板尺寸:200(W)X250(D)mmBGA一面用通用治具一次性完成开短路测试贴装晶片一面通过飞针进行高速测试配备4端子低电阻测试功能进行盲埋孔，通孔测试DC1~250V绝缘测试可***测出微短***高5aF电容测试分辨率(1aF=10-18pF)用电容测试方式可在一定程度上测出微短可通过步进方式测试长条状拼板通过使用doubleshuttle传送方式可使单方送板与另一方测试时间相重合从而提高产能对应通用治具对应***多8192针（治具）)