EOS P系统烧结过程中无需支撑结构
EOSP系统烧结过程中无需支撑结构。EOSP系列是高产能的激光粉末烧结成型系统,用于产品快速制造(无模具制造);备件生产;快速原型、手板制造;熔模铸造、真空注型的原模制造,在产品研发、测试、小批量上市等环节均适用等。系统可制作***高600mm的零件,因此可用于制作大尺寸部件而无需后续的拼接过程。P系列设备使用材料特性PA2200:主要成分为PA12,具有杰出的机械性能和耐温性能,常用于功能原型的制作。PrimePart:尼龙性质与PA2200相同,粉末更加细腻,能够做出更加细腻的模型,常用于精密电子等行业的模型制作。PA2210FR:阻燃尼龙材料,常用语搞机械性能的机构件制作。PA3200GF:玻璃纤维及尼龙的混合材料,常用于受力件制作。Alumide:尼龙及***的混合材料,具有极高的强度和硬度,主要用于功能件制作,其***的后处理适用风洞测试以及其他空气动力应用。PrimeCast101:聚***材料,在高温下气化,灰粉残余物极低,适用于融模铸造。可打印产品展示:)