激光焊接设备
1.校准电池并沿晶片边缘检查边缘凹槽切口，隔离发射极和电池背面2.多线锯硅片切割3.解决头部断线问题，及其线网中前部断线问题4.焊接过后继续切割无线痕或及其微小线痕产生5．控制在10um之内)
主营：定代理镜头COMPUTAR, NAVITAR, COSMICAR/PENTAX；相机SONY, TELI, WATEC, JAI/PULNIX；光源CCS, MORITEX, STOCKYALE, A
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