全铝合金材料制成。外形尺寸74*74*25mm,轻巧耐用；整体结构分为***基座，刮锡膏框，漏锡球框三部分。***基座内有4个滑块，可根据BGA的大小调节，适应3*3mm到56*56mm大小的晶片。电脑主板南北桥，显卡及通讯BGA都适用，是一款真正的***植球座。巧妙的设计以及高精度的制造使其所植之球达到近乎100%的良率，而且轻巧、耐用、操作简单***，是一款非常适用于手工操作的BGA植球工具)