MODEL型号CP40LCP40LV贴装头3个对中方式线列式激光(激光头)线列式激光，视像系统(固定相机)基板尺寸Min:50*50*0.5(mm)-Max:460*400*4.0(mm),可调：0.28-4.2t贴装速度CHIP0.22秒/CHIP(激光对中）0.22秒/CHIPQFP0.85秒/QFP（线列CCD）0.85秒/QFP（线列CCD）1.3秒/QFP(视像对中）喂料器数量104个（8mm带式喂料器）运输方向左-右（可选:右-左）贴装精度CHIP&plu***n;0.1mm&plu***n;0.1mmQFP&plu***n;0.05mm（0.5mm间距）&plu***n;0.05mm（0.5mm间距）&plu***n;0.03mm(0.03mm间距）：可选原件适用范围Min:1005-Max:□32*32mm激光对中：同左表视像对中：Max:□42*42（0.5mm间距）可选：□32*32mm（0.3mm间距）BGA:□42*42mm（1.0mm间距）电源需求AC100，110，200，220，240V（50/60HZ)2.6KW(Max)面积/尺寸约2.6㎡净重约1100KG喂料器种类8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm带式喂料器、层叠式式喂料器(托盘)、互动式喂料器(震动)、20动多盘式喂料器(IC柜)耗气量150NI/MinDynamicChipShooter***411采用实现中速机的***快速贴装的三星专利OnTheFly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件42,000CPH、SOP元器件30,000CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界***快速的贴片速度。并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从***小0402芯片到***大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片工序。在PCB对应力方面，它能同时投入二张L460xW250PCB，从而提高了生产效率，并也附加支持生产显示器用L610mm的长板。)