产品特点及优势：广泛用于：计算器处理器（CPU）、马达控制器、PCB、BGA图形***、驱动器等（功率10—50瓦/平方英寸）。主要型号有：BONDPLY100;CPUPAD。产品名称厚度(mil)导热率(W/m-K)耐电压(KVa-c)阻燃性耐温性BondPly1005、8、110.8>3>6.5>8.594V-0-60-120℃CPUPAD5、90.6>5.594V-0-60-150℃)