贝格斯导热填充材料系列
产品特点及优势:★热传导率=2.7W/mK★有效的高导热低成本的解决方案★非增强的附加柔软度★中等的柔性和贴服性GapPad是无基材增强的导热绝缘间隙填充材料,非常的柔软和具有弹性,易加工和转化而非增强的。GapPad为高低不平的表面,气隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。所有的这些性能使材料能够理想的用在中等压力下的螺丝固定安装中。GapPad在装配的过程中两边用螺丝钉自然的固定从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。型号如下:GAPPADV0;GAPPADV0SOFT;GAPPADV0ULTRASOFT;GAPPAD1500;主要特性对比参见下表:产品名称常用厚度(mil)导热率(W/m-K)耐电压(KVa-c)阻燃性耐温性GapPadVO20/40/60/80/100/125/1600.8>694V-0-60/200℃GapPadVOSOFT20/40/60/80/100/125/1600.8>694V-0-60/200℃GapPadVOULTRASOFT20/40/60/80/100/125/1601>694V-0-60/200℃GapPad150020/40/60/80/100/125/1601.5>694V-0-60/200℃)
深圳市金泰科五金电子厂
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