主要应用：电子产品的灌封和密封类型：双组分硅酮弹性体概述：RTVS8127LV硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成***的柔性弹性体。RTVS8127LV是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能***的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。RTVS8127LV是美国摩根集团·美国安全技术公司***为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的，在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWERONE、艾默生、中兴、宝雅、桑达、震华等公司被广泛应用，是***的一***品。导热性能：RTVS8127LV热传导系数为5.2BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.74W/m·K），属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。绝缘性能：RTVS8127LV的体积电阻率1X10１５Ω·ＣＭ，绝缘常数为3.0，绝缘性能将是优越的。一致性：Siliconeglue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多电源模块公司在灌封某些Siliconeglue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS81２７LV将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。温度范围：－５５℃ｔｏ＋２０４℃。固化时间：在２５℃室温中４小时；在６０℃－５０分钟；在９０℃－２０分钟；１２０℃－１０分钟。固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。可修复性：它具有***的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS81２７LV硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS81２７LV混合黏度为4０００，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。Ａ：料桶（真空脱气）――计量混合－***Ｂ：料桶（真空脱气）――计量混合说明：１、混合前RTVS81２７LVＡ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。２、计量部分是一样的，不管重量和体积都为Ａ和Ｂ两部分。３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。４、真空下混合２９in.Hg３－４分钟，真空灌封。５、灌入元件或模型之中。抑制：避免与硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接触。储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有PT-A/B各60磅包装。美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以***保护的专利和认证。固化前性能参数：PartAPartB颜色，可见***中性粘度，cps5，0003，000ASTMD1084比重1.781.78混合比率（重量或体积）1：1混合粘度，cps4，000灌封时间（25℃）30-60分钟保存期（25℃）12个月固化后性能参数：物理性能硬度，硬度测定（丢洛修氏A）50-60ASTMD2240抗拉强度（psi）420ASTMD412延伸强度（%）120ASTMD412热膨胀系数（℃）8.0Х10-5导热系数，BTU-in/（ft2）（hr）（℉）5.2导热系数，BTU-ft/（ft2）（hr）（℉）0.43有效温度范围（℃）-55to+204电子性能绝缘强度，volts/mil500ASTMD149绝缘常数，1KHz4.0ASTMD150耗散因数，1KH0.005ASTMD150体积电阻系数，ohm-cm1Х1015ASTMD257)