72%银焊条相当国标BAg72Cu相当AWS飞机牌BAg-8熔点：779-780℃用途：铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。HL308用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。HL308钎料化学成分（质量分数）（%）AgCu71.0~73.027.0~29.0HL308钎料熔化温度（℃）固相线液相线779779HL308钎料力学性能（值例供参考）钎料强度/MPa母材Rm/MPaτm/MPa343纯（紫）铜177164HL308直条钎料直径（供应长度为500）（mm）：为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、HL308注意事项：1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；2、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。HAG-20BCd20%是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。HAG-25BCd25%等同于美标AWSBAg-27银焊条国标BAg25CuZnCd银焊条,是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。HAG-30BCd30%等同于美标AWSBAg-2a银焊条国标BAg30CuZnCd银焊条,是银、铜、锌、镉合金，熔点较30B更低，流动性更好，可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。HAG-35BCd35%等同于美标AWSBAg-2银焊条国标BAg35CuZnCd银焊条HL314银焊条,是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。HAG-40BCd40%等同于国标BAg40CuZnCd银焊条HL312银焊条是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。HAG-45BCd银焊条45%等同于美标AWSBAg-1国标BAg45CuZnCd银焊条,是银、铜、锌、镉、合金，熔化温度***窄、流动性好，可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。HAG-50BCd50%等同于美标AWSBAg-1a国标BAg50CuZnCd银焊条及HL313银焊条是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。HL316银焊条60银焊条BAg65CuZn银焊条HL306银焊条64-6619-21余量685-720384熔点较低，钎焊接头有良好的强度和塑性，漫流性良好，钎缝表面光洁，适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金，钢及不锈钢，常用于食品器皿、波导的钎焊BAg70CuZn银焊条HL307银焊条69-7125-27余量730-755353钎焊接头强度高，塑性好，导电性强，用于黄铜、铜、银的钎焊BAg72CuZn银焊条HL308银焊条71-71余量-779375含银量高，具有***的润湿性和铺展能力，导电性高，钎料不含易挥发元素，结晶时没有温度间隔，钎焊工艺性能好)