CS-5000-8LF无铅助焊剂一、产品特性CS-5000-8LF是无铅用助焊剂（LEAD–FREE），以Sn(锡)为基础，用Ag(银)系，Cu(铜)(022-26918289联系）系等无铅合金混合制造出免清洗助焊剂。1）一般情况下，无铅（LEAD-FREE）合金的扩展性比锡铅（SnPb）系的低，因此为了弥补这些缺陷本公司开发出高信赖性的松香系助焊剂。2）这产品焊接性非常的优良，一般情况下比松香助焊剂焊锡短络等不良现象显著减少，所以机器速度加快也未能影响干燥度和作业性，可以提高工作效率。3）干燥度特别的快，所以不能附着在手套，CUTTINGWIRE等不能附着在线路板上，所以线路板表面非常干净。4）焊接后，电路板上的残渣成分的干燥度特别快，CUTTINGWIRE等残留在基板上。5）残渣成分镀一层平坦的膜，与基板物质形成***的整体，不会产生斑点。6）残渣成分的90%耐湿性强的脂溶性成分，所以湿度下对绝缘抗阻也没有变化，也不会产生白花现象。7)焊接性非常良好，所以可以在宽的铜铂上镀充分的焊锡，几乎不产生漏焊和连焊现象。8）绝缘抗阻非常大。二、物性（SPECIFICATINON）性状（VISUALAPPEARANCE）：浅黄固形粉含有量（RATESOLIDBYWT%）：7.0&plu***n;1.0比重（SP.GR）:0.818&plu***n;0.01(20℃)盐素含有量（HALIDECONTENT%）：0.03&plu***n;0.01腐蚀性实验（COPPERMIRRORCORROSIONTEST）：PASSED扩展性：80&plu***n;5%以上三、使用方法：喷雾，发泡，浸泡，刷涂均可。四、安全及***性1）作业容许浓度：（TLV：45OPPM）2）***大容许浓度：20，000PPM3）燃点：460℃)