金刚石烧结超薄切割片是在专用的金属结合剂中加入金刚石磨粒，在一定的温度、压力、真空状态下烧结，经多种加工手段精密加工而成，由于结合剂对金刚石磨粒把持性强以及超高的耐磨损性能，特别适合光学元件及电子元件的精密切割与开槽。产品主要用于光电信息材料如光学玻璃、磁性材料、精细陶瓷（氧化铝，氧化锆，碳化硅陶瓷）、晶体等的精密加工。性能特点：1***的研削能力和高耐磨损性，保证了刀片具有较长的使用寿命。2结合剂的高硬度使刀片具有高刚性之特点，使刀片切割过程中，不变形，从而保证切割面的垂直度。3通过对磨料的浓度、粒度的精细调配，可以在满足切割面光洁度要求的前提下，具有良好的切割效率。4***、科学的加工手段和严密的过程控制，保证刀片的形位尺寸具有高的精度。5结合剂的***分类，满足了对不同材料的加工选择专用刀片的要求。6适合于单片使用或多刀组合切割。常用规格：150*0.6*31.75180*0.8*31.75200*0.8*31.75其他规格可以根据客户的不同要求进行定制加工我公司自有生产工厂，价格，质量和交货期是我们***大的优势，保证物美价廉，欢迎广大新老客户来电咨询订购或直接来厂参观)