DP-G30/G50半导体侧面打标机半导体侧面泵浦固体激光打标机原理半导体侧面泵浦固体激光打标机使用国际上******的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。半导体侧面泵浦固体激光打标机特点在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备***新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。行业的应用可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及***包装、PVC管材、***器械等行业。DP-G30/G50系列打标机特点通用机型，打标效果更加精细，底纹细腻，打标速度快，外形美观。可在不锈钢板标记彩***案。***大激光功率30W50W75W激光波长1064nm1064nm1064nm光束质量M2<3<5<6激光重复频率≤50KHz≤50KHz≤50KHz标准雕刻范围100×100mm100×100mm100×100mm选配雕刻范围50×50--250×250mm雕刻深度≤0.3mm≤0.5mm≤0.8mm雕刻线速≤7000mm/s≤7000mm/s/≤10000mm/s≤7000mm/s/≤10000mm/s***小线宽0.01mm0.015mm0.025mm***小字符0.2mm0.3mm0.4mm重复精度&plu***n;0.003mm&plu***n;0.003mm/&plu***n;0.002mm&plu***n;0.003mm/&plu***n;0.002mm整机耗电功率1.8KW2.0KW2.5KW电力需求220V/单相/50Hz/15A系统外型尺寸（长×宽×高）主机系统880mm×950mm×1040mm冷却系统550mm×400mm×740mm)