C***5铜箔测厚仪
铜箔测厚仪应用:1、可测试硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔,2、测试铜箔基材厚度。行业:铜箔供应商、PCB基材供应商、PCB板制造商外形尺寸:长66×宽32×高104mm(2.6"×1.25"×4.1")电池:9V重量:125g如有任何需要请按以下联络我公司,我们将为你提供快速优质的服务。快速、***的分析:大面积正比计数探测器和牛津仪器50瓦微聚焦X射线光管(X射线光束强度大、斑点小,样品激发佳)相结合,提供***佳灵敏度简单的元素区分:通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱性能优化,可分析的元素范围大:X-Strata920预置800多种容易选择的应用参数/方法***的长期稳定性:自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正,确保稳定的测试结果例行进行简单快速的波谱校准,可自动检查仪器性能(例如灵敏性)并进行必要的修正坚固耐用的设计可在实验室或生产线上操作坚固的工业设计三种配置选择铜箔测厚仪http:///Products-mlhttp:///st20267/product_mlhttp:///st20267/ml)