CuW55/75/80--铜钨合金硬度94（HRB）导电率40（%IACS）软化温度900（℃）粒度1400（目）杂质含量1（%）铜含量10-50（%）牌号CUW产地国产种类铜钨板、棒钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观***均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。产品特性:铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电导热性能好/加工性能好，ANK钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型-（高温烧结）-渗铜，保证产品纯度及准确配比，***细密，性能优异。应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊/碰焊电极主要参数牌号铜Cu钨W杂质总和密度g/cm3(20℃)电导率%IACS溶化温度(℃)抗弯强度Mpa硬度CuW7028-32余量＜0.513.8-14≥42≥700≥667≥184物理指标：钨铜CuW55%（RWMAClass10）硬度：72HRB，导电率：45%IACS，软化温度：900℃钨铜CuW75%（RWMAClass11）硬度：94RHRB，导电率：40%IACS，软化温度：900℃钨铜CuW80%（RWMAClass12）硬度：98RHRB，导电率：35%IACS，软化温度：900℃CuW55/75/80--铜钨合金)