砥锋牌金相冷镶嵌料.采用高新科技研制和生产的***冷镶嵌料系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做***性标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。适用于各种材料，尤其是PCB、***T等电子行业。无需专用设备，常温下操作，简便快捷固化特性：高透明型使用方法：1、取样：除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中。2、混合比例：粉/液体=10：8，按比例称量出粉末和液体，然后将粉末倒入装液体的杯中，均匀仔细搅拌30秒以混合型成糊状，小心将混合物倒入放有样品的冷镶嵌模具中，约10分钟镶嵌料开始硬化。稀稠影响到固化时间，也影响到灌胶质量，可根据实际需要调节水剂比例。3、后加工：从模具中取出固化树脂，根据需要进行打磨、抛光等加工。包装：金相***：1000g/桶金相液剂：0.8L/桶快速冷镶嵌王本产品无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备***和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部***变化。尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。水晶王包装：树脂1000ml液体+500ml固化剂附件：Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒如水晶般透明。固化时间：25℃30分钟~2小时使用比例：树脂2：固化剂1替代Struers的SeriFix适用于各种材料，尤其是PCB、***T等电子行业)