本机专门试验PC板上铜箔电路之附着力或锡箔、铝箔、胶布以及胶黏产品的附着力等。黏着于物体表面之牢度。试验时以垂直之角度剥离试料。以测得实际之强度。主要参数1、***大容量：50kg2、试验速度：10～60mm/min3、剥离角度：90度4、体积：66×34×67cm5、重量：40kg6、可选配推拉力、高精度传感器、数显仪表)