用途：电路基板防水、密封、保密、绝缘。特点：1.通过UL认证(已申请)，耐燃通过UL94HB。2.工作温度为H级(180度C)。3.耐热冲击性能高。4.低黏度，室温下即可硬化，操作方便。5.优越的热传导性，达1.0W/mK。)