用途：电路基板防水、密封、保密、绝缘。特点：1.通过UL认证，工作温度可达F级(155度C)。2.高硬度，保密性、机械强度好。3.低混合黏度、可依客户需求选择不同胶化时间。4.耐燃通过UL94V-0，亦符合低发烟要求。5.与外壳接着力良好，适合模块灌封应用。)