用途：电路基板防水、密封、保密、绝缘。特点：1.工作温度为B级(130度C)。2.一般硬度，机械强度好，抗撕裂性佳。3.低混合黏度、操作时间长。4.耐燃可通过UL94V-0，亦符合低发烟要求。5.与外壳接着力良好，适合模块灌封应用。)